Стеклянные подложки для полупроводниковых применений обеспечивают оптический доступ, электрическую изоляцию, механическую опору или технологический интерфейс. Крышки MEMS, стеклянные пластины, временные носители и подложки TGV предъявляют разные требования. Материал необходимо выбирать вместе с последующей технологической цепочкой, а не только по прозрачности или цене.
Выбирайте материал для конкретного интерфейса
Анодное соединение кремния со стеклом зависит не только от тепловой совместимости, но и от состава стекла и механизма соединения. Для подложки тонкоплёночного устройства важны состав, состояние поверхности и термическая стабильность. Для крышки оптического датчика нужны данные о пропускании конкретной марки и толщины и о качестве поверхности. Временный носитель дополнительно должен быть совместим с клеем, тепловым циклом и процессом отделения.
| Применение | Какие материалы оценить | Что остаётся проверить |
|---|---|---|
| Крышка MEMS для анодного соединения | Боросиликатное стекло, квалифицированное для конкретного процесса соединения | Фактический режим соединения, химический состав, состояние поверхности и различие теплового расширения. |
| Тонкоплёночная или электронная подложка | Подходящее бесщелочное либо иное стекло, совместимое с процессом. | Состав, совместимость с нанесением слоёв и стабильность при нагреве. |
| Ультрафиолетовый оптический компонент | Плавленый кварц указанной марки. | Пропускание на рабочей длине волны, толщина и загрязнение. |
| Временный носитель | Стекло, выбранное для конкретного процесса носителя. | Механическое обращение, форма, клей и совместимость с отделением. |
Боросиликатное стекло для крышек MEMS, оптических датчиков и корпусирования на уровне пластин выбирают по составу, тепловому расширению, состоянию поверхности и проверенному режиму соединения. Характеристики листа одной марки нельзя автоматически переносить на другую марку или на готовую деталь.
Задавайте толщину и геометрию пластины отдельно
Номинальная толщина, допуск толщины и TTV — разные требования. Bow, Warp, плоскостность и параллельность также необходимо определять отдельно. Укажите карту измерений, исключаемую краевую зону, опору и неопределённость. Значения изготовителя для конкретной исходной пластины не становятся гарантией для любой детали после резки или сверления.
Тонкие подложки могут деформироваться при обращении и измерении. Различайте требования к свободному и закреплённому состоянию с учётом следующей операции. В плане контроля фиксируйте способ опоры образца и то, о какой поверхности или срединной поверхности сообщается результат. См. подробное руководство по двустороннему полированию.
Полирования недостаточно для готовности к соединению
Формулировка «полировано с двух сторон» не подтверждает пригодность к соединению. На контакт влияют микрорельеф, частицы, остатки и химическое состояние поверхности. Проверяйте окончательную очистку, хранение и последовательность соединения на представительных деталях. Определяйте критические зоны вместо общего обозначения «полупроводниковое качество».
Сквозное отверстие в стекле ещё не является готовым проводящим переходом
При закупке подложки TGV задавайте размеры входа и выхода, конусность, положение, состояние стенки и дефекты краёв отверстия. Металлизация, электрическая непрерывность и надёжность — дополнительные процессы с отдельным распределением ответственности. Качество отверстия влияет на последующее нанесение слоёв и металлизацию, а сверление может повредить ранее принятую полированную поверхность.
Руководство по лазерному сверлению объясняет, почему одного номинального диаметра недостаточно. Материал, толщину, массив отверстий и последующую последовательность операций оценивайте совместно.
Учитывайте область действия стандартов
Нельзя представлять метод контроля кремниевых пластин универсальной спецификацией для стеклянных пластин. Область действия SEMI MF1530-0707, повторно утверждённого как 0824, относится к кремниевым пластинам. Метод измерения прозрачного стекла необходимо проверять с учётом принципа регистрации сигнала и условий для образца. SEMI 3D2 касается определённого применения стеклянных носителей; перед включением в договор проверьте актуальный применимый документ.
Сравнивайте предложения при одинаковых критериях приёмки
Предоставьте версию чертежа, марку материала, размеры, толщину, количество и последовательность операций. Обозначьте функциональные поверхности, контур кромок, отверстия и допустимые замены. При сравнении поставщиков запрашивайте одинаковые условия контроля и состояние после окончательной очистки. Чрезмерно строгие пределы на нефункциональных участках повышают стоимость; пропущенные функциональные требования могут привести к отказу на следующей операции.
Подготовка запроса на стеклянные подложки
При необходимости задайте TTV и форму с условиями их измерения. Добавьте сведения о соединении, покрытиях, металлизации и тепловых циклах, затем установите требования к качеству поверхности, очистке и упаковке. Запросите проверку образцов для фактического процесса вместо предположения, что каталожное значение материала гарантировано для готовой детали.
Обработка боросиликатного стекла · Материал BOROFLOAT 33 · Планирование приёмки
Технические источники
- Технические данные SCHOTT для BOROFLOAT.
- SEMI MF1530 — область применения метода измерений.
Характеристики продуктов и направления применения необходимо проверять применительно к проекту. Это руководство не заявляет сертификацию чистого помещения компании, возможность металлизации или гарантированные пределы характеристик подложек.
