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玻璃晶圆案例

CASE STUDY · 晶圆级玻璃加工

玻璃晶圆加工案例

针对玻璃圆片和晶圆基板，协同控制材料、直径、厚度、边缘、双面状态、清洗及包装。

玻璃晶圆加工现场

玻璃晶圆检验与交付

项目概览

从材料确认到成品交付的完整路线

玻璃晶圆通常服务于传感、微电子、光学与封装项目。除了直径和厚度，还应关注平面状态、厚度变化、边缘轮廓、双面外观、方向标识及洁净包装，并结合后续镀膜、键合或光刻工艺确定验收方式。

典型材料: 熔融石英、BOROFLOAT® 33、无碱玻璃等
主要工序: 圆片成形、研磨抛光、边缘加工、清洗
控制重点: 直径、厚度、TTV、边缘与双面外观
应用方向: MEMS、传感器、微电子与光学封装

讨论类似项目

ENGINEERING GUIDE

玻璃晶圆规格从后续制程倒推

玻璃晶圆不是把平板切成圆形就完成。后续光刻、键合、镀膜和设备搬运分别对应 TTV、Bow/Warp、边缘、定位结构、表面和颗粒要求，必须在材料采购前统一确认。

应用场景

可以用在什么地方

MEMS 压力、惯性、声学和环境传感器
玻璃—硅阳极键合、晶圆级封装和透明盖板
微流控芯片、流道盖板和检测窗口
微光学阵列、晶圆级镜头、滤光和光电器件
临时载片、薄片支撑、微孔和孔阵列基板

选材逻辑

为什么需要玻璃

玻璃兼具透明、电绝缘、化学稳定和可调热膨胀。不同体系可分别匹配硅键合、低碱薄膜、紫外光学、高温或低 CTE 制程。

材料选择

常用材料与适用方向

材料	适用方向	选择重点
PYREX® Micro-Electro	MEMS、阳极键合和玻璃—硅封装	CTE 3.43 × 10⁻⁶/°C（0–300°C）
BOROFLOAT® 33	通用晶圆、传感、微流控和光学封装	CTE 3.25 × 10⁻⁶ K⁻¹，规格资源多
EAGLE XG®	低碱、薄膜、显示和薄型晶圆	总碱低、应变点高、原始表面质量好
熔融石英 / JGS1	紫外、激光、高温、低 CTE 和高纯方向	确认光谱、羟基、杂质和内部质量

典型参数

常用询价参数

项目	常用起点或写法	工程说明
直径	常见 100、150、200、300 mm	与设备、卡盘、Cassette 和版图兼容
厚度	常见 0.20、0.30、0.40、0.50、0.70、0.85、1.10 mm	不同材料库存和公差不同
TTV	常规从 ≤10–25 μm 讨论；精密键合可评估 ≤1–5 μm	PYREX® 晶圆可评估至 ≤1 μm
Bow/Warp	按设备和制程单独定义	注明测量面、支撑和边缘排除区
表面粗糙度	镀膜/光刻/键合面以 Ra 或工艺兼容性定义	EAGLE XG® 原始表面公开 Ra ≤10 Å
边缘	倒角、圆边或指定轮廓	说明正反面、Edge Exclusion 和最大崩边
孔阵列	孔径、孔距、锥度、入口/出口缺口和位置度	激光工艺需按材料厚度和样件验证

结构与功能

一般需要做成什么样子

可提供标准圆形晶圆、带 Flat/Notch 的圆片、矩形载片、带孔阵列或开窗的晶圆、双面抛光晶圆、单面功能面晶圆和键合盖板晶圆。

作为薄膜、光刻、键合和封装基板
作为透明盖板、载片和绝缘层
承载微孔、流道或微光学结构
为设备搬运和制程提供稳定几何基准

性能要求

建议重点确认的性能

材料 CTE、应变点、介电和光谱匹配
低 TTV、受控 Bow/Warp 和稳定厚度
低粗糙度、低颗粒和受控表面缺陷
边缘轮廓、定位结构和设备兼容性
批次材料文件、检验记录和洁净包装

询价准备

请在图纸或询价中提供

材料牌号、晶圆直径、厚度、TTV、Bow/Warp、Flat/Notch、边缘轮廓、A/B 面、表面等级、孔阵列图、Edge Exclusion、后续光刻/键合/镀膜条件、洁净要求、数量和包装。

以上参数用于前期材料与工艺选型，不构成对所有尺寸、厚度和材料的统一保证。最终规格、测量方法与交付标准以双方确认的图纸、样件和订单文件为准。

01

晶圆规格确认

确认材料、直径、厚度、定位边或缺口、有效区域及后续工艺。

玻璃晶圆加工与材料准备

玻璃晶圆加工检验

02

圆片与边缘成形

建立圆形外轮廓和边缘结构，降低边缘缺口及后续搬运风险。

03

研磨与双面加工

根据厚度、平行度和表面要求完成研磨或双面抛光。

04

洁净检验与包装

检查尺寸、边缘、双面外观和洁净状态，按周转及后续工艺要求包装。

让材料选择与加工要求从同一份图纸开始

发送图纸和关键验收项，我们将结合材料与加工路线进行项目评估。

发送图纸到邮箱联系工程团队