PRECISION PROCESSING
玻璃激光打孔
用于技术玻璃与熔融石英的微孔、阵列孔和局部开孔加工。
激光打孔适用于需要非接触加工、较小孔径、复杂孔阵列或不适合常规机械钻孔的玻璃零件。工艺选择需要同时考虑玻璃类型、厚度、孔径、孔间距、锥度、边缘热影响和后续清洗要求。
激光打孔的工程重点
对于脆性玻璃，孔加工不只是“打穿”。入口和出口边缘、孔壁状态、锥度、微裂纹、热影响区和碎屑都会影响后续装配、密封、金属化或清洗。
针对阵列孔，需要把孔径、孔距、位置基准和整体翘曲一起考虑。对于熔融石英和薄玻璃，还要根据材料吸收特性和厚度选择更适合的激光机制。
关键加工与验收项目
预览版不虚构设备极限
| 孔类型 | 单孔、孔阵列、通孔以及项目定义的局部微结构 |
|---|---|
| 几何项目 | 入口孔径、出口孔径、孔距、孔位、锥度和边缘距离 |
| 表面项目 | 入口/出口缺口、孔壁残留、热影响和微裂纹风险 |
| 适用材料 | BOROFLOAT® 33、EAGLE XG®、熔融石英及其他可评审技术玻璃 |
| 后处理 | 清洗、检查；必要时与后续抛光或表面处理衔接 |
工艺流程
01
孔设计评审
确认材料、厚度、孔径、孔距与基准。
02
激光参数与路径
根据材料吸收和几何选择扫描与能量策略。
03
去除残留与清洗
处理粉尘、熔融残留或工艺副产物。
04
孔位与边缘检查
检查孔径、孔位、入口出口和整体外观。
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