CORNING® PYREX® MICRO-ELECTRO
Corning® PYREX® Micro-Electro 玻璃
面向晶圆级封装与微电子工艺的硼硅酸盐玻璃
兼顾与硅接近的热膨胀、光学透明度、介电性能和晶圆加工一致性，适用于 MEMS、传感器与微流控项目。
材料定位
为硅基器件、微结构和光学窗口提供稳定玻璃基底
材料选择从热匹配、表面质量、厚度一致性和后续键合工艺开始，并落实到可检验的图纸要求。
0–300°C 典型 CTE 为 3.43 × 10⁻⁶/°C，适合评估阳极键合及晶圆级封装。
可围绕晶圆直径、厚度、TTV、翘曲和边缘形式建立交付规格。
具备可见光透明度及已公开的介电参数，可用于光学传感与微电子结构。
材料介绍
从原片到可进入后续制程的玻璃晶圆
PYREX® Micro-Electro 是为微电子和晶圆级应用准备的硼硅酸盐玻璃，适合需要玻璃—硅热匹配、光学窗口、电绝缘或封装盖板的项目。
真正影响交付的通常不是材料名称本身，而是厚度、TTV、翘曲、边缘质量、表面洁净和包装方式。我们按图纸把这些要求与切割、研磨、抛光、清洗及检验流程一起评估。
材料数据表
PYREX® Micro-Electro 基本性能参数
| 密度 | 2.234 g/cm³ |
|---|---|
| 杨氏模量 | 61.5 GPa |
| 泊松比 / 剪切模量 | 0.19 / 25.8 GPa |
| 维氏硬度 | 520 kgf/mm²（200 g 载荷） |
| 线膨胀系数 CTE | 3.43 × 10⁻⁶/°C（0–300°C） |
| 软化点 / 退火点 / 应变点 | 814°C / 546°C / 498°C |
| 导热率 | 1.10 W/(m·K)（50°C）；1.56 W/(m·K)（500°C） |
| 折射率 | 1.472（589.3 nm） |
| 介电常数 / 损耗角正切 | 4.68 / 0.0041（0.5 GHz）；4.55 / 0.0084（10 GHz） |
| 体积电阻率 | log₁₀ ρ = 8.01 Ω·cm（250°C） |
以上为 Corning 官方资料中的典型或参考值，并非成品保证值。正式采购与验收以对应批次材料文件、图纸及双方确认规格为准。
供货规格
PYREX® Micro-Electro 晶圆与面板规格
标准与定制能力需结合库存、批次、加工路线和项目验收条件确认。
典型形式晶圆 / 矩形片 / 定制外形
常用厚度0.20–1.40 mm
标准厚度
0.20 · 0.50 · 0.70 · 0.85 · 1.10 · 1.40 mm
尺寸范围
晶圆规格按项目确认；面板最大可评估至 600 × 600 mm
几何质量
TTV、翘曲、厚度公差与表面要求按图纸和工艺共同确认
晶圆 TTV 可评估至 ≤1 μm，面板及晶圆翘曲能力取决于尺寸、厚度和测量条件；正式指标须写入确认规格书。
材料 + 加工
从 PYREX® 晶圆到可键合、可封装玻璃部件
加工路线围绕低损伤边缘、厚度一致性、表面洁净和后续制程兼容性设计。
询价请提供外形、厚度、数量、公差、边缘形式、表面等级、洁净包装、用途与期望交期；有图纸时请一并发送。
可配套的精密加工服务
典型应用
PYREX® Micro-Electro 适合的项目
是否适用应结合温度循环、结构应力、键合方法、光学波段和洁净要求验证。
采购 FAQ
PYREX® Micro-Electro 采购常见问题
它与普通硼硅玻璃的差别是什么？
该材料面向微电子与晶圆级应用，采购时更强调 TTV、翘曲、表面、边缘和洁净等可检验指标。
可以用于阳极键合吗？
其热膨胀特性适合玻璃—硅键合评估，但电压、温度、表面和清洁度仍需按具体设备与结构验证。
可提供哪些厚度和尺寸？
公开资料列有多种晶圆及薄片规格；实际可供尺寸、数量和交期请按图纸询价确认。
能否提供更紧的 TTV 或翘曲？
可以评估，但能力与尺寸、厚度、加工余量和测量方法相关，必须在订单前确认。
询价需要哪些信息？
请提供外形、厚度、数量、TTV、翘曲、边缘、表面、洁净包装、用途和交期。