
Кейсы
На логике реальных проектов показана связь между выбором материала, технологическим маршрутом, контролем качества и итоговой поставкой.

На логике реальных проектов показана связь между выбором материала, технологическим маршрутом, контролем качества и итоговой поставкой.
Сводная страница использует единый язык карточек со страницами материалов и услуг; каждая страница подробностей затем переходит к структуре в стиле Yudi: «сводка проекта + поэтапный процесс + связанные материалы в боковой колонке».

Для волоконных массивов, оптической связи, сенсорики и прецизионной сборки комплексно оцениваются материал крышки, форма канавок, базы сборки, кромка, поверхность и требования к чистоте.
Смотреть кейс ↗
Для окон оборудования, защитных пластин датчиков и крышек электронных корпусов комплексно оцениваются светопропускание, изоляция, положение отверстий, кромка, поверхность, чистота и требования сборки.
Смотреть кейс ↗
Вокруг толщины готового изделия, TTV, параллельности, плоскостности и качества обеих поверхностей организуется процесс шлифовки, двусторонней полировки, очистки и контроля.
Смотреть кейс ↗
Равномерное матирование выполняется с защитой другой функциональной поверхности; контроль ведётся по шероховатости, мутности, глянцу, кромке и чистоте.
Смотреть кейс ↗
Для MEMS, сенсорики, микрофлюидики, оптики и корпусирования пластинчатого уровня совместно контролируются материал, диаметр, толщина, TTV, кромка, поверхность и чистота.
Смотреть кейс ↗
Для Bar, Lid, Spacer и узких стеклянных деталей особый контроль — ширина, длина, параллельность, прямолинейность, кромка и однородность партии.
Смотреть кейс ↗
Стеклянная подложка выбирается исходя из применения и последующих процессов; материал, размеры, толщина, TTV, отверстия и пазы, поверхность, чистота и поставка управляются комплексно.
Смотреть кейс ↗
Для приборов наук о жизни, микрофлюидики, микроскопического наблюдения и оптического контроля совместно контролируются материал, оптическая поверхность, отверстия и пазы, чистота, упаковка и прослеживаемость.
Смотреть кейс ↗
Для стеклянных пластин, носителей, крышек и массивов микроотверстий в полупроводниках, MEMS и микроэлектронике комплексно планируются материал, геометрия, поверхность, чистота и прослеживаемость.
Смотреть кейс ↗
Для оптических модулей, волоконных массивов, PLC, AWG и оптических датчиков предлагаем обработку Bar, Lid, окон, крышек с V-образными канавками и прецизионных прокладок.
Смотреть кейс ↗