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光通信行业案例
CASE STUDY · 光通信精密玻璃

光通信行业加工案例

面向光通信器件中的 Bar、Lid、盖板、窗口和 V 槽结构，重点控制材料、微小尺寸、边缘、表面和洁净。

光通信行业加工现场光通信行业检验与交付
项目概览

从材料确认到成品交付的完整路线

光通信组件中的玻璃零件通常尺寸较小、装配关系明确，并可能对透光、热稳定、边缘缺陷和颗粒污染敏感。项目应把材料、基准、表面和后续贴合或封装要求同步确认。

典型部件
Bar、Lid、V 槽盖板、窗口、精密垫片
主要工序
精密切割、槽形加工、抛光、清洗、检验
控制重点
微小尺寸、基准、崩边、透光与洁净
应用方向
光模块、光纤器件、传感与通信封装
讨论类似项目
ENGINEERING GUIDE

小尺寸玻璃决定光路和封装稳定性

Bar、Lid、V 槽盖板、窗口和 Spacer 虽然尺寸小，却直接影响光纤位置、光束偏转、胶层厚度、器件保护和热应力。外形、厚度、平行度、端面、崩边和洁净必须对应实际功能。

应用场景

可以用在什么地方

  • 光模块、收发组件和光电封装窗口
  • 光纤阵列、PLC 分路器、AWG 和耦合器
  • 激光器、探测器、光隔离和监测组件
  • V 槽盖板、Bar、Lid、Spacer 和透明垫片
  • 光纤传感、硅光子和微型光学组件
选材逻辑

为什么需要玻璃

玻璃可提供目标波段透过、电绝缘、尺寸稳定、耐老化和可精密加工的装配界面。熔融石英适合低 CTE 和高稳定性；BOROFLOAT® 33 兼顾热稳定、加工性与成本；EAGLE XG® 适合薄型、低碱和优质表面。

材料选择

常用材料与适用方向

材料适用方向选择重点
熔融石英 / JGS1激光窗口、精密盖板和低 CTE 结构按 850/1310/1550 nm、厚度和涂层验证
BOROFLOAT® 33Bar、Lid、V 槽盖板、窗口和 Spacer典型透光波段约 250–2800 nm，低膨胀
EAGLE XG®薄型盖板、微电子和硅光子相关基板低碱、优质原始表面和尺寸稳定
PYREX® Micro-ElectroMEMS 光学封装和玻璃—硅盖板热匹配、电绝缘和晶圆级能力
典型参数

常用询价参数

项目常用起点或写法工程说明
工作波长常见 850、1310、1550 nm 或客户指定提供目标透过、入射角和是否镀 AR
厚度常见 0.10–3.00 mm影响刚度、光程和平行关系
窄条宽度最小可评估至 1 mm结合长度、厚度和周转确认
外形公差精密 Bar/Lid 可评估至 ±0.03 mm明确基准与检验方法
边缘崩缺精密小件可评估至＜0.10 mm光纤、胶封和光路附近可更严
表面质量一般光学面从 60/40；精密窗口从 40/20 或更高评估注明标准和有效口径
平行度/楔角依据光束偏转、回返光和装配高度确定平行窗与受控楔角用途不同
槽形/节距依据光纤直径、通道和中心高度常见节距含 127/250 μm，但必须按器件图
结构与功能

一般需要做成什么样子

常见为窄条 Bar、Lid、透明 Spacer、矩形/圆形窗口、V 槽盖板、带斜端面的光路片、带孔槽的封装盖片、双面抛光平行窗或受控楔角窗口。

  • 稳定光纤、芯片、透镜或探测器相对位置
  • 保护器件与胶层并提供封装边界
  • 让指定波长通过并控制反射、散射和光束偏转
  • 提供绝缘、间隔、限位和热匹配
性能要求

建议重点确认的性能

  • 目标波长透过率、表面质量和镀膜兼容性
  • 厚度、平行度、楔角和端面角度
  • 槽形、节距、装配基准和累计误差
  • 低崩边、低微裂纹和边缘完整性
  • 胶前/镀膜前清洁和小件隔离包装
询价准备

请在图纸或询价中提供

器件类型、工作波长、材料、长宽厚、光学/胶粘/基准面、表面质量、平行度或楔角、端面角度、槽形、允许崩边、镀膜/贴合/封装条件、数量和包装排列。

以上参数用于前期材料与工艺选型，不构成对所有尺寸、厚度和材料的统一保证。最终规格、测量方法与交付标准以双方确认的图纸、样件和订单文件为准。

01

组件与基准分析

确认零件在光路、贴合和封装中的作用，明确装配基准和功能区域。

光通信行业加工与材料准备光通信行业加工检验
02

材料与切割方案

根据透光、热膨胀、厚度和小尺寸结构确定材料及排版切割方式。

03

精密结构与表面加工

完成 Bar/Lid、V 槽、窗口或抛光面加工，重点保护边缘和有效光学区域。

04

洁净检验与批量交付

检查尺寸、槽形、边缘、表面及洁净状态，使用适合小件的隔离包装。

让材料选择与加工要求从同一份图纸开始

发送图纸和关键验收项，我们将结合材料与加工路线进行项目评估。

发送图纸到邮箱联系工程团队