CASE STUDY · 半导体与微电子玻璃
半导体行业加工案例
针对半导体、MEMS 与微电子项目中的载片、盖板、晶圆和微孔玻璃，统一规划材料、精密加工与洁净交付。
项目概览
从材料确认到成品交付的完整路线
半导体相关玻璃零件常关注热膨胀、厚度均匀、微孔或孔阵列、双面状态和洁净度。材料选型需要与光刻、键合、镀膜、封装或检测等后续工艺匹配。
- 典型部件
- 玻璃晶圆、载片、盖板、微孔阵列、封装窗口
- 主要工序
- 精密切割、打孔、研磨抛光、清洗、检验
- 控制重点
- CTE、TTV、孔位、表面、颗粒与追溯
- 应用方向
- MEMS、传感器、微电子与半导体设备
01
后续制程确认
先了解键合、光刻、镀膜、封装或设备装配条件，明确材料和洁净边界。
02
材料与几何规划
根据热膨胀、厚度、尺寸、孔结构和表面要求选择材料与加工路线。
03
精密加工与过程保护
完成切割、孔阵列、边缘或双面加工，并控制周转过程中的颗粒与划伤。
04
检测与洁净交付
检查尺寸、孔位、边缘和表面状态，完成清洗、隔离包装及批次交付。