玻璃基板加工案例

可以用在什么地方

• 光学滤光、增透、反射或功能镀膜基片
• 传感器、MEMS、微流控和电子封装基板
• 显示、触控、薄膜电极和微加热器基板
• 激光、成像、分析和检测仪器中的透明支撑
• 实验室载片、承载台、绝缘片和精密垫片

为什么需要玻璃

玻璃可提供透明、电绝缘、耐化学、低气体渗透和稳定几何界面。通过不同材料体系，可以匹配低碱、低 CTE、高温、紫外、键合或强化等具体需求。

常用材料与适用方向

常用询价参数

一般需要做成什么样子

可做成矩形、方形、圆片/晶圆、环形、带圆角或异形轮廓；可增加安装孔、微孔阵列、长槽、开窗、台阶和倒角；表面可保持原始状态、研磨、抛光或单面磨砂。

• 承载薄膜、芯片、电极、光学元件或微结构
• 隔离电、化学介质、颗粒或环境
• 提供可镀膜、可键合或可粘接的透明界面
• 定位孔位、器件、流道、光路和装配基准

建议重点确认的性能

• 材料 CTE、应变点、透过、介电和碱含量
• 外形、厚度、TTV、平面度和平行度
• 功能面粗糙度、划伤麻点和洁净
• 孔槽、边缘、倒角和局部应力控制
• 材料批次、检验方法和交付追溯

请在图纸或询价中提供

应用、工作波段、温度与介质、材料牌号、尺寸厚度、孔槽、基准、TTV/平面度/平行度、两面表面等级、后续镀膜/键合/光刻/强化、洁净、数量和包装。

以上参数用于前期材料与工艺选型，不构成对所有尺寸、厚度和材料的统一保证。最终规格、测量方法与交付标准以双方确认的图纸、样件和订单文件为准。