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双面抛光玻璃案例
CASE STUDY · 精密研磨抛光

双面抛光玻璃加工案例

围绕厚度、平行度、平面状态和双面外观，建立从材料下料到双面抛光、清洗与检验的连续流程。

双面抛光玻璃加工现场双面抛光玻璃检验与交付
项目概览

从材料确认到成品交付的完整路线

双面抛光玻璃常用于光学窗口、精密基板和功能载片。加工时需要同时考虑材料去除、厚度均匀性、两面平行关系、边缘保护与清洗方式，避免只关注单一表面而忽略整体几何。

典型材料
熔融石英、硼硅玻璃、无碱玻璃等
主要工序
下料、研磨、双面抛光、清洗、检验
控制重点
厚度、平行度、平面状态、划伤麻点
应用方向
光学窗口、精密基板、传感与电子部件
讨论类似项目
ENGINEERING GUIDE

几何精度和双面表面质量一起设计

双面抛光不是简单把两面做亮，而是在控制材料去除的同时建立厚度、TTV、平行度、面形和双面表面质量。先用研磨建立几何，再以抛光降低粗糙度和去除前工序损伤。

应用场景

可以用在什么地方

  • 光学窗口、保护窗、滤光片和镀膜基片
  • MEMS、传感器、微流控和晶圆级封装基板
  • 显示、薄膜、光电和微电子基板
  • 精密垫片、透明承载片和实验装置窗口
  • 激光、成像和分析仪器中的平行平板
选材逻辑

为什么需要玻璃

当两面都参与光路、键合、镀膜、贴合或精密定位时，原始面或研磨面往往无法满足粗糙度、洁净和几何要求。双面抛光可降低散射和界面缺陷，并使厚度和两面关系更可控。

材料选择

常用材料与适用方向

材料适用方向选择重点
BOROFLOAT® 33通用精密基板、窗口和热稳定结构典型成品厚度方向 0.10–3.00 mm
熔融石英 / JGS1低 CTE、紫外/激光和精密光学确认石英等级、波段和亚表面损伤
EAGLE XG® / 无碱玻璃薄膜、显示、电子和低碱基板避免无必要破坏高质量原始表面
PYREX® Micro-ElectroMEMS、玻璃—硅键合和晶圆级封装重点控制 TTV、翘曲、边缘与洁净
典型参数

常用询价参数

项目常用起点或写法工程说明
成品厚度BF33 典型方向 0.10–3.00 mm其他材料和更大厚度按图评估
厚度公差一般精密件从 ±0.02 mm 讨论；可评估微米级BF33 可评估至 ±5 μm，需结合尺寸确认
TTV一般精密基板常从 ≤10–25 μm 讨论；高精度可评估 ≤1–5 μmBF33 可评估至＜2 μm；PYREX® 晶圆可评估至 ≤1 μm
平面度以 μm、干涉条纹或波长单位定义注明有效口径、检测波长和支撑方式
粗糙度精抛面常从 Ra 1–2 nm 讨论注明仪器、扫描长度和滤波条件
Scratch/Dig常规 60/40；更高要求可评估 40/20 或 20/10注明采用的标准和有效区域
结构与功能

一般需要做成什么样子

常见为矩形基板、圆片/晶圆、方窗、圆窗、窄条、环形件或带孔槽的平行平板。两面可同等级，也可设置 A 面为高等级功能面、B 面为一般抛光面。

  • 为双面光路提供低散射透明界面
  • 为键合、贴合和镀膜提供受控表面
  • 建立厚度、TTV、平行度和面形
  • 为精密装配提供稳定的几何基准
性能要求

建议重点确认的性能

  • 低 TTV 和稳定的平行关系
  • 满足贴合、镀膜或光学要求的平面度与翘曲
  • 低粗糙度、低划伤麻点和受控亚表面损伤
  • 倒角连续、无贯穿裂纹且不过度侵入功能区
  • 清洗后低颗粒、低残留、无明显水迹和指纹
询价准备

请在图纸或询价中提供

材料牌号、外形尺寸、初始与成品厚度、厚度公差、TTV、平行度/楔角、平面度、两面表面等级、有效口径、边缘、后续工艺、数量及检验标准。

以上参数用于前期材料与工艺选型，不构成对所有尺寸、厚度和材料的统一保证。最终规格、测量方法与交付标准以双方确认的图纸、样件和订单文件为准。

01

材料与毛坯准备

确认材料牌号、初始厚度、尺寸、加工余量和有效区域，建立批次标识。

双面抛光玻璃加工与材料准备双面抛光玻璃加工检验
02

研磨建立几何

通过分阶段研磨控制厚度与两面关系，并为精抛保留均匀余量。

03

双面精密抛光

根据表面等级和几何要求安排抛光节拍，持续控制厚度变化和表面缺陷。

04

清洗与光学外观检查

清除抛光残留，检查双面外观、边缘和关键尺寸，按要求隔离包装。

让材料选择与加工要求从同一份图纸开始

发送图纸和关键验收项，我们将结合材料与加工路线进行项目评估。

发送图纸到邮箱联系工程团队