CASE STUDY · 保护与封装玻璃
玻璃盖板加工案例
针对设备窗口、传感器保护片和电子组件盖板，统一评估材料、孔位、边缘、表面和装配要求。
项目概览
从材料确认到成品交付的完整路线
玻璃盖板的作用通常不只是防护，还可能承担透光、密封、定位或绝缘功能。项目需要结合使用温度、工作波段、装配方式和环境条件选择材料，并把孔位、倒角、表面与洁净要求放进同一份图纸。
- 典型材料
- BOROFLOAT® 33、EAGLE XG®、熔融石英等
- 主要工序
- 切割、打孔、异形磨边、研磨抛光、清洗
- 控制重点
- 外形、孔位、边缘、透光区域与外观
- 应用方向
- 设备窗口、传感器、电子与光学封装
01
应用与材料选型
根据温度、热膨胀、透光波段、厚度和化学环境确认合适的玻璃材料。
02
外形孔位加工
按装配基准完成切割、孔位和异形轮廓，兼顾加工余量与后续边缘处理。
03
表面与边缘控制
根据功能区域安排研磨抛光、磨边和倒角，并重点保护有效透光区域。
04
清洗包装与验收
检查尺寸、孔位、边缘和表面状态，按后续镀膜、贴合或装配需求完成清洗包装。