CASE STUDY · 晶圆级玻璃加工
玻璃晶圆加工案例
针对玻璃圆片和晶圆基板，协同控制材料、直径、厚度、边缘、双面状态、清洗及包装。
项目概览
从材料确认到成品交付的完整路线
玻璃晶圆通常服务于传感、微电子、光学与封装项目。除了直径和厚度，还应关注平面状态、厚度变化、边缘轮廓、双面外观、方向标识及洁净包装，并结合后续镀膜、键合或光刻工艺确定验收方式。
- 典型材料
- 熔融石英、BOROFLOAT® 33、无碱玻璃等
- 主要工序
- 圆片成形、研磨抛光、边缘加工、清洗
- 控制重点
- 直径、厚度、TTV、边缘与双面外观
- 应用方向
- MEMS、传感器、微电子与光学封装
01
晶圆规格确认
确认材料、直径、厚度、定位边或缺口、有效区域及后续工艺。
02
圆片与边缘成形
建立圆形外轮廓和边缘结构，降低边缘缺口及后续搬运风险。
03
研磨与双面加工
根据厚度、平行度和表面要求完成研磨或双面抛光。
04
洁净检验与包装
检查尺寸、边缘、双面外观和洁净状态，按周转及后续工艺要求包装。