CORNING® EAGLE XG® 原厂材料
Corning® EAGLE XG®无碱硼铝硅酸盐玻璃
采用康宁熔融拉制工艺成形，兼具超低碱含量、优异原始表面、低热膨胀和高尺寸稳定性，适合晶圆级光学、显示与微电子基板。
EAGLE XG® 材料供应
康宁 EAGLE XG® 原厂薄玻璃供应
EAGLE XG® 是无碱的碱土硼铝硅酸盐玻璃，不含砷、锑、钡等重金属。其热膨胀与硅相近，并具备较高应变点、光学透明度、化学耐久性与固有尺寸稳定性，可用于晶圆级光学、电子器件与显示基板项目。
EAGLE XG® 材料特点
康宁专有 Fusion 熔融拉制工艺让玻璃在空气中形成平整薄片，并实现稳定厚度控制。对于晶圆级光学和半导体加工，表面粗糙度、TTV、翘曲、边缘状态与洁净包装需要与材料牌号同时确认。
材料的 0–300°C 平均线膨胀系数为 3.4 × 10⁻⁶/°C，应变点为 669°C；较高热稳定性有利于后续高温制程。EAGLE XG® 的总碱含量约 0.1 wt%，典型值低于 0.05 wt%。
材料数据表
EAGLE XG® 基本性能参数
| 材料与成形 | 无碱碱土硼铝硅酸盐玻璃；Fusion 熔融拉制 |
|---|---|
| 密度 | 2.38 g/cm³ |
| 杨氏模量 | 73.6 GPa |
| 泊松比 / 剪切模量 | 0.23 / 30.1 GPa |
| 维氏硬度 | 640 kgf/mm²（200 g 载荷） |
| 断裂韧性 | 0.89 MPa·m0.5 |
| 线膨胀系数 CTE | 3.4 × 10⁻⁶/°C（0–300°C；20–260°C） |
| 软化点 / 退火点 / 应变点 | 971°C / 722°C / 669°C |
| 导热率 | 1.10 W/(m·K)（25°C）；1.42 W/(m·K)（500°C） |
| 折射率 | 1.5159（480 nm）；1.5097（589.3 nm）；1.5004（1,000 nm） |
| 阿贝数 | 62.7 |
| 介电常数 / 损耗角正切 | 5.28 / 0.002（100 MHz）；5.14 / 0.008（10 GHz） |
| 体积电阻率 | log10 ρ = 22.92 Ω·cm（25°C）；12.98 Ω·cm（250°C） |
| 耐候等级 | 1 级 |
| 总碱含量 | 约 0.1 wt%；典型值低于 0.05 wt% |
以上数据为公开资料中的典型或参考值，并非成品保证值。正式采购与验收以对应批次材料文件、图纸及双方确认的规格为准。
供货规格
EAGLE XG® 晶圆与薄片规格
以下为康宁 Precision Glass Solutions 数据表所列标准能力；库存、起订量与交期按项目确认。
典型形式晶圆 / 矩形片 / 划线片
标准厚度0.20–0.70 mm
晶圆直径
100 · 150 · 200 · 300 mm
标准厚度
0.20 · 0.21 · 0.25 · 0.30 · 0.40 · 0.50 · 0.70 mm
典型公差与表面
外形 ±0.3 mm；厚度 ±0.01 mm；Scratch/Dig 60/40 至 20/10；Ra ≤ 10 Å
更紧的尺寸、厚度、表面和边缘要求可按图纸评估；正式验收以双方确认的规格书为准。
材料 + 加工
从 EAGLE XG® 薄玻璃到可装配精密基板
加工重点是减少表面接触，并把装夹、边缘、清洗、检验和包装作为连续流程设计。
询价请提供外形、厚度、数量、公差、边缘形式、表面等级、洁净包装、用途与期望交期；有图纸时请一并发送。
可配套的精密加工服务
典型应用
EAGLE XG® 适合的项目
材料选择仍需结合温度、结构、厚度、表面和后续制程共同确认。
采购 FAQ
EAGLE XG® 采购常见问题
EAGLE XG® 是什么类型的玻璃？
它是采用康宁 Fusion 熔融拉制工艺生产的无碱碱土硼铝硅酸盐玻璃，面向显示、晶圆级光学和微电子基板应用。
可提供哪些晶圆与厚度？
公开数据表列出 100、150、200、300 mm 晶圆，以及 0.20、0.21、0.25、0.30、0.40、0.50、0.70 mm 厚度；实际库存与交期请询价确认。
是否可以提供更紧的尺寸规格？
可以按项目沟通更紧的尺寸、厚度、表面和边缘要求，最终能力以图纸评估与确认的规格书为准。
为什么薄玻璃加工要特别关注边缘？
微小边缘缺口可能影响搬运、装配与使用强度，因此切割路径、装夹、边缘处理和保护包装需要一起规划。
询价时需要提供哪些信息？
请提供外形、厚度、数量、公差、边缘、表面、洁净包装、用途和交期；有图纸时请一并发送。