Glass Substrate Processing Case Study

光学元件用玻璃基板

光学基板是反射镜、干涉滤光片等元件的基础。基板的光学质量会影响成品性能；材料则影响机械稳定性、热学特性，以及后续镀膜系统的光学表现。

我们提供多种光学玻璃和技术玻璃，包括光学玻璃、熔融石英、硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃和薄玻璃。对于有特殊需求的应用，也可选用低膨胀玻璃或微晶玻璃。

对于反射型元件，单面达到光学质量可能已经足够；透射型应用则可采用双面抛光基板。我们还可按需求调整表面质量和平整度，并提供相应镀膜。

先进封装用玻璃芯基板

玻璃芯基板可作为先进封装中连接和堆叠芯片及半导体元件的平台。通过玻璃通孔（TGV）、铜金属化和重布线层（RDL），可在晶圆级结构中实现高密度电气布线，例如用于玻璃中介层。

加工流程取决于所需几何形状和表面要求。我们可采用金刚石切割、水刀切割或线锯加工晶圆和面板，并根据需要进行边缘研磨。表面处理包括研磨、常规抛光和 MDF 抛光。对于功能结构，可根据设计采用喷砂、激光加工、化学蚀刻或激光蚀刻等工艺。

加工能力与规格

以下数据对应不同的工艺配置，不同配置的参数不能直接视为适用于所有玻璃材料和基板设计的通用指标。

后续加工可包括金属化、干膜光刻、阻焊层、镀膜、键合和切割。结构化基板的镀层选项包括 ITO、钛、铜、铝和铬。我们根据基板设计和最终用途选择并组合加工工艺。

Typical Applications

光学系统： 玻璃基板可用于反射镜、干涉滤光片、激光光学、光子学和计量设备等元件。玻璃类型、表面质量、平整度和镀膜共同影响最终光学性能。

先进半导体封装： 玻璃芯基板可用作中介层，在紧凑的 2.5D 或 3D 封装中连接多个芯片。TGV 和 RDL 可提供高密度电气连接路径。

高性能电子设备： 玻璃芯基板可用于高性能计算、高速数据通信和射频系统等封装方案，满足精细布线和尺寸稳定性方面的需求。

常见问题

如何选择玻璃基板材料？ 应根据光学或封装用途选择。光学元件需考虑玻璃类型、工作波段、表面质量、平整度和镀膜要求。玻璃芯基板还需考虑 TGV、金属化、RDL、阻焊层或键合等设计需求。

基板可以双面抛光吗？ 可以。对于两面都需要光学质量表面的应用，我们可提供双面抛光。若设计只要求一面达到光学质量，也可采用单面精加工。

玻璃基板可以加工定制结构吗？ 可以。基板可加工 TGV、盲孔、凹腔、通道和标记。具体采用哪种结构加工方法，取决于特征尺寸、几何形状、深度和表面要求。

定制玻璃基板

我们提供多种玻璃材料的光学基板和结构化玻璃芯基板。根据元件或封装工艺的需求，可组合基板成形、抛光、图形加工、镀膜或金属化、键合和切割等工序。