精密加工
玻璃激光打孔
适用于技术玻璃和熔融石英的微孔、孔阵列及局部开口加工。
激光打孔适用于需要非接触加工、较小孔径、复杂孔阵列或不适合传统机械钻孔的玻璃零件。选择工艺时须综合考虑玻璃种类、厚度、孔径、孔距、锥度、孔边热影响及后续清洗要求。
激光打孔的工程要点
对于脆性玻璃，打穿只是第一步。入射与出射孔口、孔壁状态、锥度、微裂纹、热影响区及残留物都会影响后续装配、密封、金属化或清洗。
对于孔阵列，须同时考虑孔径、节距、位置基准和整体翘曲。熔融石英及薄玻璃的激光机理应与材料吸收特性和厚度相匹配。
关键加工与验收项目
不虚构设备加工极限
| 孔型 | 单孔、孔阵列、通孔及按项目定义的局部微结构 |
|---|---|
| 几何参数 | 入射孔径、出射孔径、节距、孔位、锥度及孔边距 |
| 表面项目 | 入射与出射孔口崩边、孔壁残留、热影响及微裂纹风险 |
| 适用材料 | 硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃基板、熔融石英及其他可评估的技术玻璃 |
| 后续加工 | 清洗与检验；按需要衔接后续抛光或表面处理 |
工艺流程
01
孔结构设计核查
确认材料、厚度、孔径、节距和位置基准。
02
激光参数与加工路径
根据材料吸收特性和几何要求制定扫描与能量策略。
03
残留去除与清洗
处理粉尘、熔融残留及加工副产物。
04
孔位与边缘检验
检查孔径、孔位、入射与出射孔口及整体外观。
