CASE STUDY · Обработка стекла пластинчатого уровня

Кейс: обработка стеклянных пластин

Для стеклянных дисков и подложек-пластин совместно контролируются материал, диаметр, толщина, кромка, состояние обеих сторон, очистка и упаковка.

Обзор проекта

Полный маршрут от подтверждения материала до поставки готового изделия

Стеклянные пластины обычно служат проектам сенсорики, микроэлектроники, оптики и корпусирования. Помимо диаметра и толщины, следует учитывать плоскостность, изменение толщины, профиль кромки, внешний вид обеих сторон, маркировку направления и чистую упаковку, а метод приёмки определять с учётом последующих покрытия, соединения или литографии.

Типичные материалы: Плавленый кварц, BOROFLOAT® 33, бесщелочное стекло и др.
Основные операции: Формование дисков, шлифовка и полировка, обработка кромки, мойка
Ключевые точки контроля: Диаметр, толщина, TTV, кромка и вид обеих сторон
Направления применения: MEMS, датчики, микроэлектроника и оптическое корпусирование

Обсудить похожий проект

ТЕХНИЧЕСКОЕ РУКОВОДСТВО

Спецификация стеклянной пластины определяется от последующих операций

Стеклянная пластина — это не просто вырезанный из листа круг. Последующие литография, соединение, нанесение покрытий и перемещение в оборудовании соответствуют требованиям к TTV, Bow/Warp, кромке, позиционирующим структурам, поверхности и частицам, которые нужно подтвердить до закупки материала.

Сценарии применения

Где это применяется

MEMS-датчики давления, инерциальные, акустические и экологические
Анодное соединение стекло—кремний, корпусирование пластинчатого уровня и прозрачные крышки
Микрофлюидные чипы, крышки каналов и окна детектирования
Микрооптические массивы, линзы пластинчатого уровня, фильтры и оптоэлектронные компоненты
Временные носители, опоры тонких листов, подложки с микроотверстиями и их массивами

Логика выбора материала

Зачем нужно стекло

Стекло сочетает прозрачность, электроизоляцию, химическую стойкость и регулируемое тепловое расширение. Разные системы могут соответствовать соединению с кремнием, низкощелочным тонким плёнкам, УФ-оптике, высоким температурам или процессам с низким CTE.

Выбор материала

Стандартные материалы и области применения

Материал	Области применения	Ключевые критерии выбора
PYREX® Micro-Electro	MEMS, анодная сварка и стекло-кремниевое корпусирование	CTE 3,43 × 10⁻⁶/°C (0–300 °C)
BOROFLOAT® 33	Универсальные пластины, сенсорика, микрофлюидика и оптическое корпусирование	CTE 3,25 × 10⁻⁶ K⁻¹, широкий выбор типоразмеров
EAGLE XG®	Мало щелочей, тонкие плёнки, дисплеи и тонкие пластины	Низкое содержание щелочей, высокая точка деформации, качественная исходная поверхность
Плавленый кварц / JGS1	УФ, лазеры, высокие температуры, низкий CTE и высокая чистота	Подтверждение спектра, гидроксильных групп, примесей и внутреннего качества

Типичные параметры

Стандартные параметры запроса

Пункт	Типичные примеры формулировок	Технические пояснения
Диаметр	Обычно 100, 150, 200, 300 мм	Совместимость с оборудованием, патроном, кассетой и топологией
Толщина	Обычно 0,20, 0,30, 0,40, 0,50, 0,70, 0,85, 1,10 мм	Наличие и допуски различаются по материалам
TTV	Обычно говорят от ≤10–25 мкм; для прецизионного соединения оценивается ≤1–5 мкм	Пластины PYREX® можно оценить до ≤1 мкм
Коробление / изгиб	Определяется отдельно для оборудования и процесса	Укажите измеряемую сторону, опору и зону исключения кромки
Шероховатость поверхности	Поверхности под покрытие/литографию/соединение задаются через Ra или совместимость с процессом	Открытые данные по исходной поверхности EAGLE XG®: Ra ≤10 Å
Кромка	Фаска, скруглённая кромка или заданный профиль	Укажите лицевую и обратную сторону, Edge Exclusion и максимальные сколы
Массив отверстий	Диаметр и шаг отверстий, конусность, сколы на входе/выходе и позиционирование	Лазерный процесс проверяется по толщине материала и образцу

Структура и функция

Какая форма обычно требуется

Возможны стандартные круглые пластины, диски с Flat/Notch, прямоугольные носители, пластины с массивами отверстий или окнами, двусторонне полированные пластины, пластины с одной функциональной стороной и пластины-крышки для соединения.

В качестве подложки для плёнок, литографии, соединения и корпусирования
В качестве прозрачной крышки, носителя и изолирующего слоя
Несёт микроотверстия, каналы или микрооптические структуры
Обеспечивает стабильную геометрическую базу для перемещения и процессов

Требования к характеристикам

Свойства, которые стоит уточнить в первую очередь

CTE материала, точка деформации, диэлектрическое и спектральное согласование
Низкий TTV, контролируемые Bow/Warp и стабильная толщина
Низкая шероховатость, мало частиц и контролируемые дефекты поверхности
Профиль кромки, позиционирующие структуры и совместимость с оборудованием
Документы на партию, протоколы контроля и чистая упаковка

Подготовка запроса

Укажите в чертеже или запросе

Марка материала, диаметр пластины, толщина, TTV, Bow/Warp, Flat/Notch, профиль кромки, стороны A/B, класс поверхности, схема массива отверстий, Edge Exclusion, условия последующей литографии/соединения/нанесения покрытия, требования к чистоте, количество и упаковка.

Приведённые параметры служат для предварительного выбора материала и технологии и не являются единой гарантией для всех размеров, толщин и материалов. Итоговые спецификации, методы измерения и стандарты поставки — по согласованным сторонами чертежу, образцам и документам заказа.

Подтверждение спецификации пластины

Подтвердите материал, диаметр, толщину, базовый срез или метку, рабочую зону и последующие процессы.

Обработка стеклянных пластин и подготовка материала

Формирование дисков и кромки

Формируются круглый контур и структура кромки, снижая риск сколов кромки и повреждений при последующем перемещении.

Шлифовка и двусторонняя обработка

Шлифовка или двусторонняя полировка выполняются по толщине, параллельности и требованиям к поверхности.

Контроль чистоты и упаковка

Проверяются размеры, кромка, внешний вид обеих сторон и чистота; упаковка выполняется по требованиям перемещения и последующих процессов.

Начните выбор материала и требования к обработке с одного чертежа

Пришлите чертёж и ключевые пункты приёмки — мы оценим проект с учётом материала и технологического маршрута.

Отправить чертежи на e-mail Связаться с инженерной командой