激光玻璃打孔：孔形、损伤与检验要求

激光玻璃打孔应按孔的用途选择路线，而不是只看入孔照片。传感器通孔、微流控通道、机械定位孔和TGV基板对孔形、缺陷和后处理的要求不同。能形成通孔不等于已经形成合格的导电互连。

先说明孔要承担什么功能

流体孔关心连通、流量和残留；定位孔关心位置、孔径与装配；TGV还涉及后续清洗、金属化、连续性和热可靠性。图纸应说明是盲孔还是通孔，孔阵列、基准和后续工序，而不是统一要求一个“微孔尺寸”。

玻璃成分、光学吸收、厚度和孔深径比都会影响加工。激光路线可能基于烧蚀、热作用或先改性再去除等机制，不应宣称所有路线都没有热影响或裂纹。硼硅、铝硅和熔融石英需分别验证，已强化状态也要纳入评审。

检查入口、出口及孔周表面，记录重沉积、裂纹、崩边、局部变色和残留。缺陷不能只凭外观归因于某一个参数，应与支撑、加工顺序和清洗对照。强度或后续金属化敏感的设计，可能需要额外的剖面或功能验证。

双面光学测量可以分别评价端口，却不证明内壁全程合格。内壁检查、流体测试或后续电性能验证需按实际功能安排。孔阵列还应检查坐标、孔距和样本覆盖，检验报告注明方法、分辨率及抽样。

残留可能堵孔、影响键合或膜层附着。清洗方法应与材料、孔形和后续工序兼容，验证清洗后的最终状态。TGV的孔加工、金属化和互连可靠性必须分开定义，不能把未金属化通孔照片当作完整导电TGV交付证明。

提供材料、厚度、外形、孔数量、两端尺寸、锥度、位置基准、孔缘和内壁要求，以及后续清洗、镀膜、键合或金属化。明确样品和量产的检验方式，再比较加工路线。参阅半导体基板选材、清洗指南和激光打孔技术。

本文不宣称公司所有材料都能达到同一孔径或孔质量。光学表面缺陷可参考ISO 10110-7:2017的范围，但功能孔仍需项目专用几何、内壁和下游验收条件。